主要考核试件在温度瞬间急剧变化

利用外加的环境应力，使潜存于电子产品

试验目的不一

试验目的

一定次数后 , 检测试样因热胀冷缩

研发、设计、生产制程中，因不良元器件、

样

(CTE 见注释#1)所引起的化学变化

制造工艺和其它原因等所造成的早期故障

或物理破坏

提早发生而暴露出来，给予修正和更换

测试阶段

主要在研发设计阶段,试制阶段

主要在量产阶段

阶段不一样

主要用于测试材料结构或复合材料，

主要适用于电子产品的元器件级，组件级

冷热冲击很少

测试对象

现在用的最多的还是电子产品的元

和设备级

用于做设备级

器件或者组件级（如 PCBA,IC）

无温变速率指标,但要求温度恢复时

为了增强筛选效果，常见快速温变箱建议

温变速率要求

温度变化速率

间，参考点一般在出风口，国内外标

选择温变速率为 10~25℃/min，且温变速

不一样

准都要求 5min 以内，越快越好；也

率可控；

要求

有标准要求在产品表面量测，温度恢

复时间在 15min 以内

样品失效模式

由于材料蠕变（见注释#2）及疲劳损

由于材料疲劳（见注释#3）引起的失效

失效模式不一

伤引起的失效，也称脆性失效

样

如涂层、材料或线头上各种微裂纹扩大；

从故障现象看

如零部件的变形或破裂，绝缘保护层

使粘结不好的接头松驰；使螺钉连接或铆

上看二者有很

失效，运动部件的卡紧或松弛电气和

接不当的接头松驰；材料热膨胀系数不同

多相同之处

常见故障现象

电子元器件的变化，快速冷凝水或结

产生的变形和应力引起的故障,使固封材料

霜引起电子或机械故障

绝缘下降；使机械张力不足的压配接头松

驰；使质差的钎焊接触电阻加大或造成开

路；使运动件及密封件故障

参考标准

JESD22-A106B

JEDEC JESD22-A104-b

GJB-150-A

IEC68-2-1

MIL-STD-810G

MIL-STD-2164-85

MIL-STD-202G

IEC60749-25

设备选择

a.对元器件（电容、电感、IC），板卡

a.设备尺寸大小，常见尺寸 400L, 800L,

的中小尺寸产品，最优选择提篮式冷

1000L 或定制

热冲击，测试效果更严苛

b．实际测试温度范围（如: -40℃~85℃），

b.对超大尺寸产品，如液晶电视或者

同时也要求设备全程温度范围（如：-70℃

重型产品，建议选择三箱式会更适合

~190℃）

c.如果遇到重型产品，而且尺寸也比

c.温变速率要求；是线性温变速率还是平均

较大，同时要求过冲小，可选择水平

温变速率；如有带载温变速率要求，要明

式提篮冷热冲击箱做参考

确带载情况，包括静态负载（通常拿铝锭

d．除霜周期要求

做参考）和热负载（产品带电发热）

d.验收标准（如: IEC-60068-3-5 和 GB/T

5170）